2027未来产业新材料博览会（上海）
Future Industries New Materials Expo 2027（Shanghai）
时间：2027年7月1-3日
地点：上海新国际博览中心

一、组织机构（拟）

主办单位：DT新材料 DT未来产业

联合主办：甬江实验室
盈诺孵化器
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
中国科学院大学新材料校友联合会
中国超硬材料网
北京化工大学新材料校友会
埃米三江新材料产业创新中心
协办单位：亚洲氧化镓联盟
宁波市新材料产业协会
中试通（上海）科技有限公司
哈工大创业校友联合会（丁香会）
上海臻禧共创科技服务有限公司
国科材智（上海）科技服务有限责任公司
支持单位：中国生产力促进中心协会智能体互联网分会
中国生产力促进中心协会人工智能 + 产业分会
中国生产力促进中心协会新质生产力机器人分会
粵港澳机器人与人工智能生态联盟
深圳市为民可靠性系统工程研究院

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

合作媒体：DT新材料、DT未来产业、DT新能源、DT半导体、DT先进电池、DT钙钛矿、DT气体分离、DT芯材、DT可控核聚变、DT-SOFC-SOEC、洞见热管理、Carbontech、高分子循环再利用、海洋装备与关键材料、生物基能源与材料、合成生物学与绿色生物制造、生物基科技、液态阳光、材视科技、化育新材、埃米空间、亚洲氧化镓联盟、芯半导体前沿、芯片散热、小林市场笔记、车乾6G、微纳尺度传热、芯师爷、化合物半导体、科学桥、先进电池材料产业集群、铭炭网、碳纤维及其复合材料技术、材料汇、沥青基碳材料、智能制造网、低碳网、造车网、91金属网、电子发烧友、视频号、搜狐号、百家号、企鹅号、抖音、小红书、优展网、活动家、活动行、互动吧

二、展会介绍

新材料，高新技术产业的基石，变革的引擎。

2027未来产业新材料博览会（Future Industries New Materials Expo 2027，简称“FINE 2027”）依托十年成功展会经验与资源积淀，紧扣全球科技发展趋势，对标国家大力布局和发展未来产业的顶层战略，以“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”为主题，立足国际视野、聚焦终端应用牵引，致力于打造极具商业转化潜力的新材料标杆盛会。

FINE 2027，展区规模50,000平方米，全新规划设置7大新兴主题展：未来信息产业新材料展、未来能源产业新材料展、未来空间产业新材料展、未来智能终端产业新材料展、国际碳材料展、可持续材料展、未来制造与材料科创展。全球甄选1000+前沿、关键、突破性的新材料重点企业，直面高质量专业买家——应用单位现场锁定创新方案，技术攻关开启联合研发，采购团队一站式精准对接，政府园区与投资机构高效洽谈项目落地。此外，展会预计触达80000+专业观众，斩获1000万+媒体曝光，助力参展商高效提升品牌影响力，强势推广新技术产品，深度拓展海内外市场新渠道。

展会同期还将重磅打造30+场高价值配套活动，涵盖战略研讨、热点主题论坛、闭门圆桌、项目路演、新品首发、奖项评选、产业链供需对接及项目集中签约等，为展商搭建科研与产业、供给与需求、技术与资本之间高效对接桥梁，推动多维度、深层次、高精度交流与合作。

FINE 2027——新材创新风向标，科创竞合大舞台。立于百年变局之潮头，乘中国未来产业崛起之东风，与全球顶尖创新力量百舸争流、共赴新材产业的壮阔蓝海。

立即报名，锁定展位，开启您的未来产业新商机！


三、7大特色主题展

N1馆：聚焦未来信息产业核心底盘材料：金刚石+先进半导体。重点展示“高纯原料→晶体衬底→外延→芯片/光电器件”最新产品，以及制备加工核心设备、部件与创新材料。

未来信息产业新材料展
展区 展品
金刚石 金刚石微粉、单晶、多晶、异质外延衬底；CVD金刚石；纳米金刚石；金刚石薄膜；热沉材料；金刚石窗口与刀具材料；原料（石墨/高纯气体/触媒/籽晶）
化合物半导体 ?碳化硅（粉料；衬底；外延片）
?氧化镓/氮化镓/砷化镓（金属镓；粉料；MO源；衬底；外延片）
?氮化铝（粉体；氨气；衬底；外延薄膜；基板）
?磷化铟（高纯铟；高纯磷；多晶料；衬底；外延片）
?氧化物半导体（高纯铟/镓/锌；IGZO靶材；MO前驱体、薄膜/晶体管）
碳基与前沿半导体 石墨烯；碳纳米管；二维半导体（MoS?/WS?/h-BN）；钙钛矿半导体
量子材料 自旋缺陷（NV/SiV/SiC色心）；超导量子材料；拓扑量子材料；低维量子限域体系（量子阱/量子线/量子点发光材料）超硬制品与材料 人造金刚石单晶/聚晶；立方氮化硼（CBN）；PCD/PCBN复合片；金刚石微粉；CBN微粉；金刚石涂层；金刚石线；金刚石刀具；锯片；砂轮；钻头；抛光垫芯片制造关键部件与材料 ?电子化学品（光刻材料；湿化学品；CMP抛光液与清洗液；特气；靶材）
?石英部件（反应腔/炉管；钟罩；舟；环；窗口）
?陶瓷部件（吸盘；加热盘；环；喷嘴；绝缘件；SiC电极/管路/舟）
?密封及高分子材料（密封圈；PEEK零件；PI绝缘件）
?石墨及碳材料部件（石墨托盘；石墨坩埚；SiC涂层石墨件；碳碳复材件）
?关键配件（气体输送系统；流量计；真空泵；研磨盘；泵阀；传感器）
?玻璃/柔性基底（玻璃基板；超薄玻璃；PI/CPI等聚合物衬底）

芯片与光电器件 算力芯片（CPU/GPU/AI）；存储芯片；功率器件及模块（IGBT/SiC/GaN等）；射频前端（射频芯片及模组）；光通信器件与模块（硅光芯片/光模块）；光电器件与模组（激光雷达发射芯片/APD）；显示芯片；量子芯片
晶体与外延生长设备 HPHT六面顶压机；MPCVD/CVD；PVT/HVPE长晶炉；导模法（EFG）炉；MOCV/CVD/MBE分子束外延设备；LPCVD/ALD；反应腔/热场/真空/气路系统
超精密与微纳加工设备 激光切割设备及激光器配件；离子束抛光；精密气浮导轨；激光振镜系统；精密运动台；晶圆减薄/激光剥离/键合/研磨抛；光刻/刻蚀机；曝光系统；纳米压印


N2馆：聚焦未来信息产业三大核心支撑技术：热管理+封装+高速互连，重点展示“芯片/裸Die→封装/器件→模组→系统”的全产业链的核心部件和关键材料创新产品。

展区 展品
AIDC系统级液冷 ?系统（冷板式液冷系统；浸没式液冷系统；喷淋式液冷系统）
?材料与零部件（单相/两相冷板；微通道液冷板；铜/金刚石复合冷板；冷却液；管道/阀泵/接头/Manifold/CDU；换热器与辅助散热；机箱和托架；NTC热敏电阻；温度传感器IC；漏液检测）
AI芯片/光模块/功率器件/HBM热管理 ?热界面材料（导热凝胶；导热垫片；导热硅脂/导热膏；相变材料；液态金属；铟片；石墨烯膜；纳米烧结银；焊锡膏等）
?散热器与均热部件（芯片级针翅式液冷散热器；碳化硅热沉；金刚石热沉；超薄均热板VC；微型热管；TEC热电制冷模块；高导热铜/铝合金壳体）
?热沉基板与散热材料（石墨烯散热基板；石墨烯-铜复合材料）
?芯片封装Lid（铜合金、铝合金、钼铜/钨铜合金；金刚石-铜复合材料；金刚石-铝复合材料；石墨/铜；SiC/AI等）
封装基板与陶瓷材料 ?封装基板（玻璃基板；陶瓷基板；ABF载板）
?精密陶瓷基板：DBC/AMB/DPC；HTCC/LTCC；氧化铝/氮化铝/氮化硅基板；金刚石-SiC复合基板
先进封装与光电共封装（CPO）技术与材料 ?中介层（硅材料；有机材料；玻璃；碳化硅；金刚石等）
?介电/绝缘/光敏材料（光刻胶；BCB；PI；PBO；键合/解键合材料；环氧塑封；底部填充料）
?金属互联材料（铜；纳米银/铜；焊料；助焊剂等）
?CPO专用材料（光波导材料；光纤阵列；微透镜材料等）
?靶材与CMP耗材（各种溅射靶材；化学机械抛光液）
光模块与高速互连技术与材料 ?光模块（磷化铟衬底；SOI衬底；铌酸锂薄膜；合金基座与壳体；电芯片）
?高速连接器（LCP/PPS等壳体；铜合金与镀层；陶瓷基板与高频介电材料）
?高频高速PCB（覆铜板CCL；PPO/碳氢树脂/PTFE/环氧等树脂；玻纤与电子布；HVLP铜箔；PCB钻孔/刻蚀耗材）
?陶瓷电容器（MLCC；陶瓷粉；镍粉；电极；钛酸钡）
?高速线缆（铜缆；光缆（光纤预制棒；芳纶；四氯化硅；四氯化锗；石英套管；紫外固化光纤涂料））
?EMI电磁屏蔽材料（金属屏蔽件；导电橡胶/泡棉/布/油墨；碳基屏蔽材料；MXene）
激光技术与智能加工设备 激光器；3D打印；加工设备（激光切割/焊接/打标/微加工设备；CNC及自动化设备）；半导体专用（晶圆级键合/光刻/刻蚀/贴片/划片机）；检测与辅助设备（测试机；探针台；AOI；洁净室配套等）

N3馆：聚焦未来能源产业关键载体：电池+材料。系统展示固态电池、钠电池、固体氧化物燃料电池、超级电容器、钙钛矿、氢能等关键材料与创新产品。

展区 展品
固态电池；钠电池；电芯；固态电解质与复合隔膜；硅基负极；锂金属负极；硬碳/软碳；高镍三元和富锂锰基正极；层状氧化物/聚阴离子型/普鲁士蓝类正极；复合集流体与铝塑膜；导电剂/分散剂/粘结剂/溶剂；干法电极等静压/叠片/高压化成/检测等设备
液流电池 系统；电堆；电解液；隔膜；电极；双极板；电解液储罐；循环泵
超级电容器 超级电容器；电极；电解质（水系/有机系/离子液体）；隔膜（聚丙烯膜/纤维素膜/玻璃纤维膜）；集流体（铝箔/铜箔/泡沫铝/泡沫镍）
固体氧化物燃料电池甲醇燃料电池
质子交换膜燃料电池 系统与电堆；电解质材料；电极材料（LSM；LSCF；Ni/YSZ；Ni/GDC）；互连体材料（铬基合金；陶瓷互连体；耐热合金涂层）；密封材料（玻璃-陶瓷密封剂；云母基复合密封材料）；催化剂；质子交换膜；膜电极MEA；气体扩散层；双极板
绿色氢氨醇与储运材料 电解槽系统/电堆；膜电极（催化剂/质子交换膜/气体扩散层/双极板）；高压气态储氢容器（碳纤维复材/PA/PE塑料内衬/瓶口阀/减压阀/传感器）；固态储氢材料
钙钛矿光伏 柔性电池；钙钛矿及叠层电池；吸光层和电荷传输层材料；电极材料（透明导电氧化物电极/金属对电极/透明金属网格/银纳米线）；辅材与封装材料（POE/透明PI/超薄柔性玻璃/导电浆料/胶黏剂）；玻璃基板/柔性PET/PEN/CPI基板
核聚变部件与材料 聚变堆；超导材料；第一壁/面向等离子体材料（钨/铜/钨-铜复合材料）；包层结构与功能材料（低活化铁素体-马氏体钢/钒合金/铍/锆合金/SiC/SiC复合材料）
综合能源服务与储能 算电协同、绿电直连、AIDC储能等


第11届国际碳材料产业展
先进碳材料 ?新能源碳材料（硅基负极；多孔炭；碳纳米管；活性炭；硬碳/软碳；电容炭；石墨烯；炭黑）
?高端装备碳材料（碳陶复材；碳/碳复材；碳纤维及复材；碳分子筛；碳气凝胶；碳毡/碳纸；等静压石墨/高纯石墨/氟化石墨；中间相沥青炭微球；碳化硅）
?前沿碳材料（富勒烯；碳点；MOF/COF；石墨炔）
关键加工设备 ?高温热处理（高温碳化烧结系统；超高温石墨化烧结系统；碳化炉/活化炉）
?粉碎与成型（粉碎/破碎机；混合成型设备；热压机/等静压机；搅拌装置）
?纯化与干燥（纯化/清洗装置；压滤机；干燥装置）
?辅助与检测（智能控温；尾气处理及燃烧加热装置；制氮机；空压机/水冷机）

N4馆：聚焦未来空间产业和未来智能终端产业核心制造材料：结构材料+功能材料+前沿新材料+低碳可持续材料。

高性能结构材料 ?高性能树脂及工程塑料（PEEK/PEKK/PEK；PEN；PA；PI；LCP；PPS；PDCPD；PPO；COC/COP；POM；PET；PC等）
?高性能纤维及复合材料（碳纤维；芳纶；超高分子量聚乙烯纤维；聚酰亚胺纤维；玄武岩纤维；陶瓷纤维及复合材料）
?发泡材料与特种弹性体（POE；EVA；特种硅橡胶；氟橡胶等）
?结构胶黏剂与特种涂料（环氧胶/聚氨酯胶/有机硅胶；耐高温/防腐/功能涂层）
功能新材料 声学功能材料（吸声/隔声/阻尼）；功能膜材料（光学/分离/电池隔膜/半导体用膜/保护与功能膜）；导热与隔热材料；导电与介电材料（导电/高K低K介电/压电铁电）；电磁功能材料（吸波/屏蔽/透波/磁性材料）
前沿新材料 超材料；超导材料；单原子合金等先进催化材料；先进3D打印材料（生物墨水/陶瓷浆料/金属粉末/高分子丝材）；液态金属；智能/功能合金（形状记忆合金/高熵合金/负膨胀合金等）
智造技术与绿色化工装备 ?化工设备（聚合/精馏/分离/纯化/浓缩/干燥；发酵设备；检测分析仪器）
?加工设备（增材制造与3D打印；激光加工装备；工业仿真与数字化解决方案；一体化成型技术；原子级制造技术）

可持续材料展
可持续大宗与精细化学品 醇类（一元醇/二元醇/多元醇）；有机酸类（一元酸/二元酸/多元酸）；胺类（一元胺/二元胺/芳香胺）；烯烃；芳烃类；酯类；酮类
可持续材料 ?生物基材料（聚酰胺/聚氨酯/生物基聚烯烃/聚碳酸酯/聚醚等；生物基助剂）
?再生与循环材料（再生塑料；再生纤维；再生复合材料）
?二氧化碳基材料（CO?基聚碳酸酯/聚氨酯/聚酯/聚醚）
?绿色复合材料（竹/麻/秸秆纤维复合材料；生物基环氧树脂/聚酰胺复合材料）
?低碳环保材料（轻量化复材；低VOC材料；无卤阻燃材料；可降解包装材料）
可持续配套服务 认证服务；检测服务；EPC工程总包服务



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